Na zdjęciu płyty głównej nadchodzącego iPhone’a 6 pojawiło się miejsce, w którym ma być wykorzystany nowszy chip od łączności LTE. Według tej poszlaki iPhone 6 ma być wyposażony w LTE-A od Qualcomma.
Zdjęcie (patrz niżej) zostało udostępnione na Weibo przez jeden z serwisów Apple, GeekBar. Dzięki zdjęciu dowiadujemy się, że Apple prawdopodobnie wyposaży iPhone’a 6 w chip MDM9625 wyprodukowany przez Qualcomm. Według informacji od G for Games, chip ten wyprodukowany jest w 28nm procesie technologicznym i jest chipem 4 kategorii. Posiada wsparcie dla prędkości danych, które wynoszą 150Mbps.
Dodatkowo MDM9625 posiada wsparcie dla sieci LTE-A kolejnej generacji, które pomału zaczynają się pojawiać na całym świecie. Teoretycznie LTE – Advanced ma wsparcie dla dwu lub trzykrotnie większych prędkości, niż obecne chipy LTE.
Po części informacja zgadza się z raportem z VentureBeat, który wskazywał, że Apple wyposaży swojego, nowego smartfona w chip kategorii 6, który wspiera prędkość 300Mbps. W ostatnich dniach GeekBar dostarcza informacje o nadchodzącym urządzeniu giganta z Cupertino. Jedna z nich okazała się złym zrozumieniem schematu jednej z części urządzenia. Kolejna to już bardziej wiarygodna informacja, dotycząca łączności NFC. Wszystkie informacje pojawiły się na Weibo.
Już 9 września Apple zaprezentuje obydwa warianty iPhone’a 6. 10 dni po prezentacji jeden z nich powinien pojawić się na półkach sklepowych.
