Apple rozpoczęło właśnie prace nad mniejszymi i szybszymi płytami głównymi, które trafią do najnowszych modeli MacBooków i inteligentnego zegarka.
Płyty główne miałyby się pojawić już w przyszłym roku, ale co to oznacza dla użytkowników?
iPhone 8 i X korzystają z nowych płyt głównych (FPCB) zawierających przewodniki z ciekłokrystalicznego polimeru. To samo dotyczy TrueDepth obecnego jedynie w modelu X, nowy typ płyty głównej pozwala na szybsze przesyłanie danych i zmniejszenie opóźnienia podczas przesyłania danych, a ponadto zajmuje mniej miejsca wewnątrz obudowy.
Apple w tej kwestii postanowiło zawrzeć współpracę z Career, żeby umieścić podobne płyty główne w swoich laptopach.
Zmiany są nieuniknione, a Amerykanie chcą zaoszczędzić miejsce wewnątrz swoich produktów. Ponadto zmiana typu płyty głównej pozwoli na szybsze zaimplementowanie nowych technologii takich, jak USB 3.2.Właśnie dlatego zwrócono się z prośbą o pomoc Career, razem zajmą się zaprojektowaniem i produkcją płyty głównej LCP FPCB.
To nie będzie jedynie zadanie firmy produkującej płyty główne dla MacBooków, ponieważ zajmą się również płytą główną dla Apple Watch. Jednak w przypadku zegarka pojawi się wiele przeszkód, ponieważ proces LCP FPCB nastręcza więcej problemów w porównaniu do PI. Wszystko z powodu stabilności materiałów, wysokiej temperatury i wielu innych.
Wygląda na to, że potentat z Cupertino nie zamierza stać w tyle, wręcz przeciwnie. Zastosowanie nowych płyt głównych może dać wiele dobrego użytkownikom, choć na sprzęt musimy poczekać przynajmniej do przyszłego roku.
