Dzieli nas zaledwie miesiąc od premiery nowych urządzeń mobilnych Apple, a na portalu społecznościowym Weibo udostępniono zdjęcia płyty głównej, która znajdzie się w iPhone 7.
Na ten moment nic na niej nie ma i ciężko zgadnąć, gdzie zostaną umieszczone kluczowe komponenty, choć niektóre miejsca wskazują, gdzie pojawi się układ scalony i tacka na kartę nanoSIM.
Apple ma zastosować układ scalony A10 wykonany w 10nm procesie litograficznym. Jego jednym dostawcą będzie TSMC. Wygląda na to, że A10 będzie miał takie same rozmiary, jak A9 jednak nowy układ znajdzie się wyżej na płycie głównej, a między nim i tacką na karty SIM znajdzie się miejsce dla nowego komponentu.
Niedawno na Weibo pojawiło się też zdjęcie prezentujące tackę SIM dla dwóch kart, ale dzisiejsze zdjęcia pokazują, że nadal będziemy korzystali z jednej.
