iPhone 7 ma być cieńszy od obecnie dostępnych konstrukcji, wszystko dzięki pozbyciu się standardowego portu słuchawkowego (3,5 mm), ale to nie koniec oszczędzania miejsca wewnątrz urządzenia.
Raport ETNews wskazuje, że wnętrze nadchodzącego sprzętu również ulegnie zmianom. Według nowej publikacji dowiadujemy się, że Apple może zastosować technologię fan out, która pozwoli na połączenie dwóch modułów w jeden. Podobno przełącznik anten i układ scalony częstotliwości radiowej zostaną połączone w jeden komponent.
Pozwoli to na umieszczenie większej ilość terminali wejścia/wyjścia (I/O), a także na zmniejszenie rozmiarów układów scalonych.
Fan Out technology is a technology that increases number of I/O (Input/Output) terminals within a package by pulling out wiring of I/O terminals to outside from a semiconductor chip (Die), which is a previous step before packaging. As area of a chip had become narrower as manufacturing processes had become finer, it was difficult to increase number of I/O terminals. Because industries do not want to increase size of a chip just for I/O terminals, they have been paying attention to Fan Out Packaging technology recently. It is most cost effective from production cost perspective if number of I/O terminals increases within a package while still decreasing size of a chip.
Jeżeli to prawda, to w Cupertino będą w stanie umieścić więcej części wewnątrz urządzenia i zaoszczędzić potrzebne miejsce i poprawić zasięg anten. Obecnie nikt nie potwierdził tej informacji, ale nie trudno zauważyć, że iPhone 7 będzie cieńszy od poprzedników.