iFixit opublikowało dziś zdjęcia i informacje wynikające z rozłożenia przez nich iPhone’a 7 Plus, ale specjaliści z Chipworks skupili się na sprawdzeniu części składających się na płytę główną najnowszego telefonu Apple.
Intel uzyskał ostatnio licencję upoważniającą go do produkcji układów scalonych bazujących na architekturze ARM, co sprawiło, że Apple siadło z nimi do negocjacji w sprawie produkcji układów scalonych dla kolejnych urządzeń mobilnych z iOS.
Do tej pory przecieki związane z iPhone’ami 7 dotyczyły paru komponentów, a najwięcej mówiło się o kosmetycznych zmianach w wyglądzie i braku standardowego portu słuchawkowego.
Apple nie przeszkadza, że żywotność baterii jest niższa, niż powinna i nie ukrywają, że zależy im na jak najcieńszej konstrukcji, choć w tym roku sytuacja może się nieznacznie zmienić.
TSMC właśnie poinformowało, że zamierza podwoić produkcję układów scalonych A10, które znajdą się w obydwu iPhone’ach 7. Będą one wyprodukowane w 16nm procesie litograficznym.
Układy scalone w urządzeniach mobilnych z Cupertino są interesujące, na papierze wyglądają, jakby były sprzed 3 lat, ale jak przychodzi co do czego to mamy do czynienia z naprawdę wydajnymi jednostkami.
Według ostatnich doniesień Tajwański TSMC jako jedyny zajmie się produkcją nadchodzących układów scalonych Apple A10, dotychczas produkcja podzielona była zazwyczaj na nich i Samsunga.
