Tajwański producent układów scalonych TSMC planuje produkować chipy w zaawansowanej technologii 3-nanometrowej w swojej nowej fabryce w amerykańskim stanie Arizona.
Dostawca układów scalonych Apple, firma TSMC, planuje rozpocząć masową produkcję 3-nanometrowych układów nowej generacji w swoim wartym 12 miliardów dolarów zakładzie w Arizonie. Przemawiając do reporterów w Tajpej, Morris Chang, założyciel firmy, powiedział, że fabryka 3-nanometrów będzie zlokalizowana w tym samym miejscu w Arizonie, co fabryka 5-nanometrów.
Apple podobno ma na celu wydanie pierwszych 3-nanometrowych chipów już w przyszłym roku. Procesory M2 Pro i M3 mają być pierwszymi czipami wykonanymi w tej technologii. Kolejnym będzie czip Apple A17, który trafi do iPhone 15 Pro.
Przejście na bardziej zaawansowany proces technologiczny skutkuje na ogół lepszą wydajnością i energooszczędnością, umożliwiając uzyskanie wyższych prędkości i dłuższego czasu pracy na baterii.
Według TSMC, technologia 3nm, znana również jako N3, zaoferuje do 70 procent wzrostu gęstości logicznej, do 15 procent poprawy prędkości przy tej samej mocy oraz do 30 procent redukcji zużycia energii.
