TSMC, główny producent czipów dla Apple, planuje rozpocząć próbną produkcję chipów 2 nm. Nowe czipy znajdą się w urządzeniach w 2025 roku.
Według raportu ET News, testowa produkcja będzie prowadzona w fabryce TSMC w Baoshan, na północy Tajwanu. W drugim kwartale tego roku zainstalowano tam sprzęt potrzebny do produkcji chipów 2 nm. Nowa technologia przyniesie korzyści w postaci wzrostu wydajności o 10-15% oraz zmniejszenia zużycia energii nawet o 30% w porównaniu do procesów 3 nm.
Obecnie TSMC jest jedyną firmą na świecie, która może produkować chipy w procesach 2 nm i 3 nm na skalę i w jakości wymaganej przez Apple. Apple zarezerwowało całą dostępną moc produkcyjną TSMC na potrzeby swoich chipów 3 nm, co zmusiło producenta do planowania trzykrotnego zwiększenia produkcji w tym zakresie do końca roku, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu. Masowa produkcja chipów 2 nm ma ruszyć w przyszłym roku, a celem jest osiągnięcie stabilnej wydajności przed rozpoczęciem produkcji na dużą skalę.
Apple, które już osiągnęło znaczące postępy w rozwoju chipów Apple Silicon, planuje wykorzystanie technologii 2 nm w przyszłych urządzeniach, najprawdopodobniej począwszy od linii iPhone 17 w 2025 roku. Aktualnie produkowany układ A17 Pro, który napędza iPhone 15 Pro, jest wytwarzany w procesie 3 nm przez TSMC. Dzięki temu możliwe jest umieszczenie większej liczby tranzystorów na mniejszej powierzchni, co przekłada się na wyższą wydajność i efektywność energetyczną. Najnowszy chip M4, zastosowany w nowym iPadzie Pro, również korzysta z zaawansowanej wersji technologii 3 nm.
TSMC, będąc jedynym dostawcą chipów na tak wysokim poziomie zaawansowania technologicznego, odgrywa istotną rolę w strategii Apple dotyczącej przyszłych urządzeń. Rozwój chipów 2 nm to kolejny krok w kierunku zwiększenia mocy obliczeniowej i energooszczędności urządzeń elektronicznych. Przejście na nowy proces technologiczny wymaga ogromnych inwestycji w badania i rozwój, a także modernizacji istniejących fabryk.
Fabryka w Baoshan została wybrana na miejsce testowej produkcji ze względu na nowoczesną infrastrukturę i zdolność do szybkiej adaptacji do nowych technologii. Instalacja sprzętu do produkcji chipów 2 nm w drugim kwartale roku była kluczowym etapem w przygotowaniach do rozpoczęcia próbnej produkcji. TSMC nie ujawnia jednak szczegółowych informacji na temat kosztów związanych z tym projektem.
Oczekuje się, że nowe chipy 2 nm będą miały znacznie większą liczbę tranzystorów na milimetr kwadratowy w porównaniu do chipów 3 nm. To zwiększenie gęstości tranzystorów pozwoli na poprawę wydajności obliczeniowej oraz zmniejszenie zapotrzebowania na energię. Dla użytkowników końcowych oznacza to szybsze i bardziej energooszczędne urządzenia, które mogą działać dłużej na jednym ładowaniu baterii.
Proces produkcji chipów 2 nm jest niezwykle skomplikowany i wymaga precyzyjnego kontrolowania warunków w fabryce. TSMC musi zapewnić, że każdy etap produkcji jest dokładnie monitorowany i dostosowywany, aby uzyskać jak najwyższą jakość i wydajność końcowego produktu. Wprowadzenie na rynek chipów 2 nm będzie miało znaczący wpływ na cały przemysł elektroniczny, podnosząc poprzeczkę dla innych producentów.
Apple, jako kluczowy klient TSMC, liczy na to, że nowe chipy 2 nm pomogą utrzymać przewagę konkurencyjną na rynku urządzeń mobilnych i komputerów osobistych. Inwestycje w rozwój technologii chipów są dla Apple niezbędne, aby zapewnić sobie miejsce w czołówce innowatorów technologicznych. Firma kontynuuje swoją strategię integracji sprzętu i oprogramowania, dążąc do stworzenia urządzeń o jeszcze wyższej wydajności i lepszej efektywności energetycznej.