Tajwańska firma TSMC rozpocznie masową produkcję chipów 3 nm w drugiej połowie tego roku, a pierwsze gadżety Apple z takimi procesorami ukażą się w 2023 roku.
Według DigiTimes, TSMC będzie w stanie przetwarzać do 35 000 wafli 3 nm miesięcznie. Oczekuje się, że pierwszymi urządzeniami Apple z układami TSMC 3 nm będą iPhone 15 z A17 Bionic oraz Mac i iPad z proceosorem M3. Premiera tych gadżetów zaplanowana jest na 2023 rok.
Przejście na bardziej zaawansowaną technologię procesu spowoduje poprawę wydajności o 10-15% i poprawę efektywności energetycznej o 25-30% w porównaniu z technologią 5 nm.
Ponadto przedstawiciele TSMC poinformowali, że rozwój chipów nowej generacji wykorzystujących technologię procesu 2 nm również przebiega zgodnie z planem – firma rozpocznie testową produkcję pod koniec 2024 roku.
