TSMC otrzymało niedawno projekt układu scalonego, który ma napędzać przyszłoroczne urządzenia mobilne Apple, chodzi oczywiście o A11, co więcej, układ będzie wykonany w 10nm procesie litograficznym.
TSMC is expected to achieve certification on its 10nm process in the fourth quarter of 2016, and deliver product samples to the customer for validation in the first quarter of 2017, the sources continued.
Produkcja małej ilości układów powinna zacząć się w drugim kwartale przyszłego roku, a TSMC ma odpowiadać za 3/4 dostawy. Nowy SoC na pewno pojawi się w kolejnej generacji iPhone’a, co przełoży się na wyższą wydajność i energooszczędność w porównaniu do dzisiejszych.
Obecnie produkowany A9 to dzieło TSMC (16nm) i Samsunga (14nm), a tegoroczny model wykorzysta zapewne A10, który zostanie wyprodukowany w 16nm finFET. A10 ma również otrzymać 3GB pamięci operacyjnej.