W zeszłym tygodniu w sieci pojawiły się zdjęcia płyt głównych dla najnowszych modeli iPhone’a i pierwsze, co rzuciło mi się w oczy to zmiana umiejscowienia układu scalonego.
Wszystko z powodu umieszczenia pod nim nowego modemu LTE (Intel).
W większości modeli swoich smartfonów Apple korzystało z modemów Qualcomma, ale nowa generacja iPhone’ów otrzyma układ Intela, co nie zmienia faktu, że w międzynarodowych modelach może nadal siedzieć modem największego producenta układów scalonych.
Zdjęcie powyżej pokazuje miejsce, w którym znajdzie się część odpowiedzialna za łączność bezprzewodową (LTE). Od razu można dostrzec, że podkładka dla tej części różni się od tej stosowanej dotychczas. Wskazuje to na zastosowanie modemu XMM 7360, ponieważ wszystkie wymiary są zgodne z katalogowymi.
Niestety, ale nie ma tutaj miejsca na moduł RF (SMARTi 5), który docelowo znajduje się obok modemu, co może wskazywać na innego dostawcę tego komponentu, ponieważ wymiary podkładki nie zakładają umieszczenia go obok LTE.
Można również dostrzec, że obydwie płyty główne (6s i 7) nie mają tyle samo punktów montażowych, jednak rozmiar i ilość podkładek zgadza się z częściami o oznaczeniu WTR3925 i sterownikiem zarządzającym zasilaniem, który jest również obecny w modelach 6s/6s Plus.
