TSMC właśnie poinformowało, że zamierza podwoić produkcję układów scalonych A10, które znajdą się w obydwu iPhone’ach 7. Będą one wyprodukowane w 16nm procesie litograficznym.
Wcześniej produkowano 40 tysięcy 12 – calowych wafli, choć liczba ma urosnąć do 80 tysięcy w tym miesiącu. Do informacji dotarło DigiTimes, których źródłem było Chińskie Economic Daily News. Jeden ze współzałożycieli ujawnił, że spodziewa się wzrostu udziałów z 40% w roku ubiegłym do 70% w bieżącym.
Niestety, nie wiemy, czy nawiązanie współpracy z Apple jest głównym czynnikiem w tej kwestii, ale producent z Cupertino jest obecnie największym klientem z zapotrzebowaniem na 16nm układy scalone. Sytuacja na pewno jeszcze ulegnie zmianie przed rynkowym debiutem iPhone’a 7 i 7 Plus.
Raport z poprzedniego miesiąca informował, że TSMC dostanie wyłączność na produkcję układów scalonych dla kolejnej słuchawki z Cupertino. W obecnie sprzedawanych modelach SoC dostarczyło TSMC i Samsung, ale obecna generacja iTelefonu z pewnością nie skorzysta z dobroci konkurenta.
To wyjaśnia obecne doniesienia, ale Apple, ani TSMC nie zabrało głosu w tej sprawie i wątpię, żeby to się zmieniło.
