iFixit opublikowało dziś zdjęcia i informacje wynikające z rozłożenia przez nich iPhone’a 7 Plus, ale specjaliści z Chipworks skupili się na sprawdzeniu części składających się na płytę główną najnowszego telefonu Apple.
Układ scalony A10 Fusion jest bez wątpienia jedną z najważniejszych części składowych całego urządzenia i jego rozmiar to zaledwie 125 mm kwadratowych. Pamiętajcie, że jest produkowany tylko przez TSMC, a obok niego mieści się pamięć operacyjna (2 lub 3GB) i modem LTE Intela.
A10 swoją cienkość zawdzięcza technice układania InFO, która okazała się kluczowym elementem podczas negocjacji produkcji układu scalonego. Właśnie dzięki niej TSMC uzyskało wyłączność na produkcję.
[W]hatever node is being used, the A10 processor is incredibly thin, giving credibility to the reports that TSMC?s InFO packaging technique is being used.
The A10 sits below the Samsung K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4 memory. This is similar to the low power mobile DRAM as the one we found in the iPhone 6s. Looking at the X-rays we see the four dies are not stacked, but are spread out across the package. This arrangement keeps the overall package height to a minimum. Assembled in a package-on-package assembly with the A10 InFO packaging technique reduces the total height of PoP significantly.
Modem LTE to model XMM7360, a obok niego leżą dwa układy scalone SMARTi 5 RF odpowiedzialne za odbiór i nadawanie sygnału. Nawet układ odpowiedzialny za zarządzanie zasilaniem dostarczył Intel. Warto nadmienić, że za pamięć wewnętrzną odpowiadają przynajmniej dwaj producenci, są nimi Toshiba i Hynix.
