Apple, jako jedna z czołowych firm technologicznych, znajduje się na pierwszej linii frontu innowacji w dziedzinie mikroprocesorów.
Firma ta, będąc największym klientem TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), stoi na progu kolejnej rewolucji technologicznej, przygotowując się do wykorzystania chipów wykonanych w nowatorskim procesie technologicznym 2-nanometrowym.
Według najnowszych informacji, TSMC planuje rozpoczęcie produkcji mikroprocesorów w technologii 2 nm w drugiej połowie 2025 roku. Jest to znaczący krok naprzód w stosunku do obecnie stosowanych procesów produkcyjnych, charakteryzujących się większą skalą nanometrów. Proces 2 nm, będący przedmiotem zainteresowania Apple, otwiera nowe możliwości w zakresie miniaturyzacji i efektywności energetycznej komponentów elektronicznych. Węzeł 2 nm, wykorzystujący zaawansowane techniki inżynieryjne, pozwala na umieszczenie większej liczby tranzystorów na mniejszej powierzchni czipa, co przekłada się na wyższą wydajność i zmniejszone zużycie energii.
Warto zwrócić uwagę, że Apple już w tym roku zastosowało chipy wykonane w procesie 3-nanometrowym w swoich urządzeniach, takich jak iPhone’y i komputery Mac. Nowe układy, jak A17 Pro w iPhone’ach 15 Pro oraz seria M3 w komputerach Mac, zbudowane są właśnie w oparciu o ten proces. Ulepszenie z 5-nanometrowego na 3-nanometrowy węzeł przyniosło znaczące korzyści, między innymi wzrost wydajności procesorów graficznych o 20%, przyspieszenie pracy procesora centralnego o 10% oraz podwojenie szybkości działania silnika neuronowego.
Zdaniem ekspertów, TSMC intensywnie inwestuje w rozwój technologii 2 nm, co wymaga budowy nowych zakładów produkcyjnych. Do tej pory firma ogłosiła plany budowy dwóch nowych fabryk, z możliwością produkcji chipów w procesie 2 nm, oraz pracuje nad trzecią. Interesującym aspektem tej technologii jest zastosowanie tranzystorów GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) z nanoarkuszami, które zastąpią dotychczasowe tranzystory FinFET. GAAFET charakteryzują się większą wydajnością przy mniejszym rozmiarze tranzystora oraz niższym napięciu roboczym, co czyni proces produkcji bardziej skomplikowanym, ale jednocześnie bardziej efektywnym.
Apple, konsekwentnie będąc pierwszym odbiorcą nowych rozwiązań TSMC, w 2023 roku nabył wszystkie 3-nanometrowe chipy firmy do swoich produktów. Jest to zgodne z długofalową strategią firmy, polegającą na wykorzystywaniu najnowocześniejszych technologii w swoich urządzeniach.
Dodatkowo, TSMC planuje wprowadzenie kilku innowacji w ramach procesu 3 nm, w tym chipów N3E i N3P, będących udoskonalonymi wersjami procesu 3 nm. Firma pracuje również nad chipami N3X przeznaczonymi do obliczeń o wysokiej wydajności oraz N3AE, dedykowanymi zastosowaniom motoryzacyjnym.
W kontekście dalszych innowacji, pojawiają się doniesienia o pracach TSMC nad jeszcze bardziej zaawansowanymi chipami wykonanymi w procesie 1,4 nanometra, z planowanym wprowadzeniem na rynek w 2027 roku. Spekuluje się, że Apple będzie dążyć do przejęcia wiodącej roli również w tej technologii, podobnie jak planuje to zrobić w przypadku procesu 1 nm.
