TSMC w tym roku, jako jedyne dostarczy układy scalone do tegorocznych iPhone’ów i wygląda na to, że ich produkcja masowa rozpocznie się w kwietniu bieżącego roku, a zakończy w lipcu.
Układ powinien napędzać iPhone’a 7s/7s Plus i limitowaną edycję z okazji 10-lecia wprowadzenia iPhone’a na rynek mobilny.
A11 będzie wykonany w 10nm (FinFET) procesie litograficznym, więc to wielki przeskok, biorąc pod uwagę A10 wykonaną w 16nm (FinFET) procesie. Mniejszy rozmiar układu powinien przełożyć się na dłuższy czas pracy z dala od gniazdka i wydajniejsze działanie urządzenia mobilnego.
Podobno przed końcem bieżącego roku TSMC ma dostarczyć 100 milionów układów scalonych.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) will begin volume production of Apple’s A11 chips in April and will prepare a capacity for production of 50 million units of the chip before July, according to a Chinese-language Economic Daily News (EDN) report.
The A11 chips, which will power the upcoming iPhone series slated for launch in September 2017, will be built on a 10 nm FinFET process and packed with a wafer-level integrated fan-out (InFO) packaging technology, said the report.
Podczas zeszłorocznych wakacji potwierdzono, że TSMC jako jedyne zajmie się produkcją układu scalonego napędzającego kolejną generację iPhone’ i w tym samym momencie Apple zakończyło projektowanie A11. Ponadto warto pamiętać, że obecnie sprzedawane iPhone’y 7 korzystają z układów scalonych wyprodukowanych w fabrykach TSMC.
Napięty grafik spowodował, że rozmowy dotyczące przeniesienia jednej z fabryk odłożono na przyszły rok. W tym momencie TSMC nie może sobie na to pozwolić, a przeniesienie fabryki pochłonęłoby 16 miliardów dolarów.