OneTech22.12.2020
Apple podpisuje umowę z TSMC na dostawę 3 nm czipów

Jak donosi UDN, Apple podpisało kontrakt z TSMC na opracowanie i dostarczenie 3-nanometrowych czipów do przyszłych smartfonów, tabletów i komputerów.

Jak zapewne wiecie, TSMC już od jakiegoś czasu pracuje nad czipami 3nm, a próbna produkcja powinna ruszyć w drugiej połowie 2021 roku.

TSMC planuje rozpocząć masową produkcję procesorów 3 nm w 2022 roku.

Pierwszymi urządzeniami z czipami 3 nm z serii A będą iPhone’y i iPady, które trafią na rynek w 2022 roku. Czekamy.


Najnowsze systemy Apple

Sztuczki i triki w iOS 14 o których możesz nie wiedzieć

Polub nas na Facebooku, obserwuj na Twitterze, dodaj do Google+ lub RSS

Zapraszamy na naszego Twittera.
@onetechpl